Rahmenleibungen mit Maskenloser Lithographie bei der Herstellung von Integrierten Schaltungen

EP4006642 Art B1 29. November 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4006642
Aktenzeichen: EP21198876
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 29. November 2023
Erteilung: 29. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G03F9/00H01L23/544G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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