Verbundsubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung sowie Schaltungssubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP4006966 Art B1 4. September 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4006966
Aktenzeichen
EP20848291
Anmeldetag
29. Juli 2020
Veröffentlichung
4. September 2024
Erteilung
4. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/12H05K1/02H05K3/00H01L23/544// H01L23/373H01L23/15
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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