Verbinder

EP4007079 Art B1 30. November 2022

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4007079
Aktenzeichen: EP21207997
Anmeldetag: 12. November 2021
Veröffentlichung: 30. November 2022
Erteilung: 30. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/533// H01R13/74H01R103/00H01R13/6591H01R13/6583H01R13/629H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von