Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP4007457 Art B1 1. Mai 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4007457
Aktenzeichen: EP20897277
Anmeldetag: 11. November 2020
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Erteilung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18// H01R12/71

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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