Mobiles Endgerät, Dampfkammer und Herstellungsverfahren dafür sowie Elektronische Vorrichtung

EP4007468 Art B1 6. März 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4007468
Aktenzeichen: EP21741648
Anmeldetag: 12. Januar 2021
Veröffentlichung: 6. März 2024
Erteilung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20F28D15/04F28F9/007

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von