Klemmenbefestigungsverfahren

EP4008469 Art B1 18. Januar 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4008469
Aktenzeichen: EP21211663
Anmeldetag: 1. Dezember 2021
Veröffentlichung: 18. Januar 2023
Erteilung: 18. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/005G01R1/073H01R43/02H05K3/30H05K3/32H05K3/34B23K1/00B23K26/067// H01R12/58H05K1/03H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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