Halbleitergehäuse mit Verbesserter Zuverlässigkeit
EP4009363
Art B1
11. Februar 2026
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4009363
- Aktenzeichen
- EP21206928
- Anmeldetag
- 8. November 2021
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Erteilung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/00H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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