Hybride Wafervereinzelung unter Verwendung eines Räumlich Multifokussierten Laserstrahl-Laserritzverfahrens und Plasmaätzverfahrens

EP4010919 Art A1 15. Juni 2022

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4010919
Aktenzeichen: EP20849763
Anmeldetag: 29. Juli 2020
Veröffentlichung: 15. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/304H01L21/3065H01L21/308H01L21/67B23K26/066B23K26/067B23K26/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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