Verfahren zur Entfernung von Füge- und Klebezusammensetzung
EP4011994
Art A1
15. Juni 2022
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4011994
- Aktenzeichen
- EP20850384
- Anmeldetag
- 19. März 2020
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/00C09J11/06C09J201/00H01L21/304H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München