Halbleiterspeicher

EP4012709 Art B1 3. Januar 2024

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4012709
Aktenzeichen
EP21863078
Anmeldetag
17. Juni 2021
Veröffentlichung
3. Januar 2024
Erteilung
3. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G11C11/4096G06F11/10G11C7/10G11C11/401G11C29/38// G06F13/16G11C29/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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