Hybridstruktur für Vorrichtung mit Oberflächenschallwellen und Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP4012790 Art B1 19. Juli 2023

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4012790
Aktenzeichen: EP21217508
Anmeldetag: 13. März 2019
Veröffentlichung: 19. Juli 2023
Erteilung: 19. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/097H10N30/00H10N30/079

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von