Verfahren und System zum Schneiden im Würfel eines Halbleiterwafers; und Verfahren zum zum Schneiden im Würfel eines Halbleiterwafers, der eine Vielzahl Integrierter Schaltungen Besteht

EP4014251 Art B1 1. Januar 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4014251
Aktenzeichen: EP20851499
Anmeldetag: 31. Juli 2020
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Erteilung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/67B23K26/066H01L21/02H01L21/683B23K26/362B23K26/06// B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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