Keramiksubstrat, Leiterplatte, Verfahren zu deren Herstellung und Leistungsmodul

EP4015486 Art B1 17. Januar 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4015486
Aktenzeichen
EP20854862
Anmeldetag
5. August 2020
Veröffentlichung
17. Januar 2024
Erteilung
17. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C04B35/587C04B37/02C04B41/91H01L23/13H01L23/15H05K1/03H05K3/38C04B35/111C04B35/565C04B35/581C04B35/583C04B35/645C04B41/53
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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