Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit Hoher Dichte und mit Kupfer Gefüllter Mikrovias
EP4018791
Art A1
29. Juni 2022
Anmelder: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4018791
- Aktenzeichen
- EP20756872
- Anmeldetag
- 19. August 2020
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/42H05K3/00H05K3/10H05K3/46H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Atotech Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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