Wärmeableitungsfolie

EP4020544 Art B1 3. Januar 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4020544
Aktenzeichen
EP20869681
Anmeldetag
24. September 2020
Veröffentlichung
3. Januar 2024
Erteilung
3. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/36H01L23/373C08L83/04C08L101/00C08K3/013C08K3/38H05K7/20H01L23/40H01L23/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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