Halbleiterbauelement mit Thermischen Dummy-Eigenschaften auf einem Interposer

EP4020554 Art A1 29. Juni 2022

Anmelder: MEDIATEK Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4020554
Aktenzeichen: EP21203716
Anmeldetag: 20. Oktober 2021
Veröffentlichung: 29. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/10H01L21/56// H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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