Verarbeitungsvorrichtung, Schweisssystem, Verarbeitungsverfahren sowie Speichermedium
EP4023383
Art A1
6. Juli 2022
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4023383
- Aktenzeichen
- EP21194812
- Anmeldetag
- 3. September 2021
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K9/167B23K9/173B23K26/03B23K26/21B23K31/02B23K31/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München