Bleifreie Niedrigschmelzende Glaszusammensetzung und Niedrigschmelzendes Glasverbundmaterial und Niedrigschmelzende Glaspaste, die eine Bleifreie Niedrigschmelzende Glaszusammensetzung Enthält, und Abdichtungsstruktur, Elektrisches/elektronisches Teil und Beschichtetes Teil, das Dieselbe Verwendet

EP4023616 Art B1 9. Oktober 2024

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4023616
Aktenzeichen: EP20857987
Anmeldetag: 3. Februar 2020
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Erteilung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C03C3/12C03C8/02C03C8/16C03C8/18C03C8/20C03C8/24C03C17/04C04B41/50C04B41/86C04B111/00H01B1/16H01L31/068H10K30/88C03C14/00H10K59/80H01L31/0224H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von