Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4024456
Art A1
6. Juli 2022
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4024456
- Aktenzeichen
- EP21855052
- Anmeldetag
- 29. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/108G11C5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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