Verwendung von Thermalisierungsmaterial in einem Gehäuse zum Kühlen von Quantenrechnervorrichtungen

EP4026065 Art B1 6. November 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4026065
Aktenzeichen: EP20764352
Anmeldetag: 27. August 2020
Veröffentlichung: 6. November 2024
Erteilung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F1/20G06N10/00H05K7/20F25B9/12F25B9/10F25D19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

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