Verfahren zum Chemischen Verbinden und Verbundene Struktur

EP4026644 Art A1 13. Juli 2022

Anmelder: Tohoku University, Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4026644
Aktenzeichen: EP20860316
Anmeldetag: 3. September 2020
Veröffentlichung: 13. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/00H01L21/02H01L21/20H01L21/762C23C14/08C23C14/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tohoku University
Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.159 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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