Zusammengesetzter Körper, Leiterplatte und Halbleiterbauelement

EP4026819 Art A1 13. Juli 2022

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4026819
Aktenzeichen
EP20861301
Anmeldetag
20. August 2020
Veröffentlichung
13. Juli 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C04B37/02B23K1/19H01L23/13B23K1/00B23K101/42B23K103/10B23K103/12B23K103/18B23K103/00H01L23/15H01L23/498H01L23/00B23K35/02B23K35/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.647 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba Materials

Toshiba Materials ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toshiba-Konzerns, spezialisiert auf keramische und magnetische Werkstoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt um Metallurgie. Anmeldungen erstrecken sich über die Jahre 2004 bis 2024.

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