Zusammengesetzter Körper, Leiterplatte und Halbleiterbauelement

EP4026819 Art A1 13. Juli 2022

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4026819
Aktenzeichen
EP20861301
Anmeldetag
20. August 2020
Veröffentlichung
13. Juli 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C04B37/02B23K1/19H01L23/13B23K1/00B23K101/42B23K103/10B23K103/12B23K103/18B23K103/00H01L23/15H01L23/498H01L23/00B23K35/02B23K35/30
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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