Halbleiterbauelement
EP4027521
Art B1
18. Dezember 2024
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4027521
- Aktenzeichen
- EP22150320
- Anmeldetag
- 5. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2024
- Erteilung
- 18. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K17/22G06F1/24G06F1/28H03K17/14G05F3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München