Druckempfindliche Klebefolie zum Schutz eines Halbleiterelements

EP4029919 Art A3 19. Oktober 2022

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4029919
Aktenzeichen: EP21211776
Anmeldetag: 1. Dezember 2021
Veröffentlichung: 19. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/38H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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