Bildgebungsvorrichtung, Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren

EP4030477 Art A1 20. Juli 2022

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4030477
Aktenzeichen: EP20862257
Anmeldetag: 27. August 2020
Veröffentlichung: 20. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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