Verpackung
EP4030557
Art A1
20. Juli 2022
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4030557
- Aktenzeichen
- EP21151906
- Anmeldetag
- 15. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/22H01Q1/32H01Q13/02H01Q13/18H01Q7/00H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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