Auf Glas Montierte Elektronische Baugruppe

EP4030562 Art B1 4. März 2026

Anmelder: Aptiv Technologies AG, Aptiv Technologies Limited 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4030562
Aktenzeichen
EP22151347
Anmeldetag
13. Januar 2022
Veröffentlichung
4. März 2026
Erteilung
4. März 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01R12/57B32B17/00H01Q1/00H01R12/91H01R24/50H05K1/00H05K5/00H01R13/66// H01R103/00
Offizieller Volltext

Abstract

An electronic assembly (100) includes a circuit board (102) having a plurality of conductive traces (104) and electronic components (106) forming an electronic circuit disposed thereon, a plurality of flexible electrical terminals (110) configured to attach to electrical contacts disposed on a glass surface (16) and electrically connected to the plurality of conductive traces (104), and a coaxial cable connector (108) electrically connected to the plurality of conductive traces (110). A method (200) of manufacturing an electronic assembly, e.g., the electronic assembly (100) described above, is also presented herein.

Anmelder

Firmen
Aptiv Technologies AG
Aptiv Technologies Limited
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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