Auf Glas Montierte Elektronische Baugruppe
Anmelder: Aptiv Technologies AG, Aptiv Technologies Limited 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4030562
- Aktenzeichen
- EP22151347
- Anmeldetag
- 13. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Erteilung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/57B32B17/00H01Q1/00H01R12/91H01R24/50H05K1/00H05K5/00H01R13/66// H01R103/00
Abstract
An electronic assembly (100) includes a circuit board (102) having a plurality of conductive traces (104) and electronic components (106) forming an electronic circuit disposed thereon, a plurality of flexible electrical terminals (110) configured to attach to electrical contacts disposed on a glass surface (16) and electrically connected to the plurality of conductive traces (104), and a coaxial cable connector (108) electrically connected to the plurality of conductive traces (110). A method (200) of manufacturing an electronic assembly, e.g., the electronic assembly (100) described above, is also presented herein.
Anmelder
- Firmen
- Aptiv Technologies AG
Aptiv Technologies Limited - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.
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Vertreten von
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Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen