Anordnung zur Formung einer Verbindung

EP4032648 Art A1 27. Juli 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4032648
Aktenzeichen: EP21153174
Anmeldetag: 25. Januar 2021
Veröffentlichung: 27. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/008H01L21/67// H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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