Sensorpaket und Verfahren zur Befestigung eines Sensorpakets

EP4033210 Art B1 17. Dezember 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, IHI Inspection and Instrumentation Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4033210
Aktenzeichen: EP20864456
Anmeldetag: 16. September 2020
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Erteilung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G01D11/30G01D5/353

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NITTO DENKO CORPORATION
IHI Inspection and Instrumentation Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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