Leiterplatte und Modul damit

EP4033524 Art A1 27. Juli 2022

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4033524
Aktenzeichen
EP20866045
Anmeldetag
15. September 2020
Veröffentlichung
27. Juli 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/34H01L23/13// H05K1/03H05K1/02H01L23/36H01L23/373H01L23/538B23K1/00B23K1/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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