Zusammensetzung zur Formung von Wärmeleitendem Material, Wärmeleitendes Material, Wärmeleitende Folie und Vorrichtung mit Wärmeleitender Schicht

EP4036174 Art B1 21. Mai 2025

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4036174
Aktenzeichen: EP20867567
Anmeldetag: 20. August 2020
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Erteilung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C08L101/00C01B21/064C08G59/62C08K3/38C08L63/00C09K5/14H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

12.204 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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