Integrierter Kondensator mit Erweiterter Kopfsäule für Bump-Bonds
EP4038658
Art A1
10. August 2022
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4038658
- Aktenzeichen
- EP20872972
- Anmeldetag
- 28. September 2020
- Veröffentlichung
- 10. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/768H01L23/64H01L23/522H01L23/495H01L23/00H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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