Verfahren zur Messung der Schichtdickeverteilung eines Wafers mit einer Dünnschicht
EP4040106
Art A1
10. August 2022
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Unity Semiconductor 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4040106
- Aktenzeichen
- EP20870881
- Anmeldetag
- 16. September 2020
- Veröffentlichung
- 10. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/06G02B21/00G01N21/84H01L21/66// G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Unity Semiconductor - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Kanzlei
Wuesthoff & Wuesthoff
München, Deutschland
Wuesthoff & Wuesthoff wurde 1927 in Berlin von Dr. Franz und Dr. Freda Wuesthoff gegründet, die erste deutsche Patentanwältin, und zog 1949 nach München. Schwerpunkte liegen in Biotechnologie und Life Sciences, beraten wird auch auf Chinesisch, Koreanisch und Japanisch.
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