Verbindungselement, Verfahren zur Herstellung eines Verbindungselements und Verfahren zum Verbinden eines Flexiblen Rohres mit einem Verbindungselement

EP4043137 Art A1 17. August 2022

Anmelder: NEC Platforms, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4043137
Aktenzeichen: EP20888661
Anmeldetag: 2. November 2020
Veröffentlichung: 17. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/14F16L13/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Platforms, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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