Verfahren und Vorrichtung zum Markieren von Defekten auf einer Oberfläche einer Halbleiterscheibe
EP4044217
Art A1
17. August 2022
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4044217
- Aktenzeichen
- EP21156215
- Anmeldetag
- 10. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 17. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/687// H01L21/677H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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