Verfahren zur Konformen Beschichtung von Mehrreihigen Oberflächenmontierten Komponenten in einer Deckellosen Bga-Verpackung und damit Hergestelltes Produkt
EP4046188
Art A1
24. August 2022
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4046188
- Aktenzeichen
- EP20804045
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 24. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/16H01L23/31H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
31.248
Patente gesamt
40
Patentanwälte
6
Standorte