Halbleiterverpackungsverfahren, Halbleiterverpackungsstruktur und Verpackungen
EP4047638
Art A1
24. August 2022
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4047638
- Aktenzeichen
- EP20876453
- Anmeldetag
- 16. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 24. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/055H01L21/52H01L21/60H01L21/48H01L23/498H01L23/16H01L25/00H01L25/065H01L25/10// H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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