Kugel-Pad-Anordnung für Halbleiterpackungen

EP4047640 Art A3 8. März 2023

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4047640
Aktenzeichen: EP21218333
Anmeldetag: 30. Dezember 2021
Veröffentlichung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L25/10// H01L25/065H01L23/498H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von