Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung durch Aufeinanderfolgendes Sintervebinden mehrerer Halbleiterchips mit einem Substrat unter Druck And Wärme sowie Entsprechende Halbleitervorrichtung

EP4047641 Art A3 11. Oktober 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4047641
Aktenzeichen: EP22151582
Anmeldetag: 14. Januar 2022
Veröffentlichung: 11. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/603H01L21/98H01L23/488H01L23/00H01L25/00// H01L23/495H01L21/683H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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