Sic-Bauelement mit Dualmodensensoranschluss, Elektronische Systeme zur Strom- und Temperaturmessung und Verfahren

EP4047666 Art A1 24. August 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4047666
Aktenzeichen: EP22020073
Anmeldetag: 21. Februar 2022
Veröffentlichung: 24. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H10D30/66H10D62/10H10D84/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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