Gebondete Halbleiterchipanordnung mit Durchkontaktierungsstrukturen und Verfahren zur Herstellung davon

EP4049274 Art A1 31. August 2022

Anmelder: Sandisk Technologies, Inc., SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4049274
Aktenzeichen: EP21846425
Anmeldetag: 1. Juni 2021
Veröffentlichung: 31. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L25/00H10B43/40H10B43/50// H10B43/27H10B80/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sandisk Technologies, Inc.
SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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