Verfahren und Vorrichtung für Niederohmige Kontaktverbindung

EP4052285 Art A1 7. September 2022

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4052285
Aktenzeichen: EP20882885
Anmeldetag: 9. Oktober 2020
Veröffentlichung: 7. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L21/768H01L21/02H01L21/67C23C14/04C23C14/16C23C16/04C23C16/56C23C28/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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