Kupfer-/keramikanordnung, Isolierte Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-/keramikanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Isolierten Leiterplatte
EP4053091
Art A1
7. September 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4053091
- Aktenzeichen
- EP20883449
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 7. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/02H05K3/38H01L23/15H01L23/373H01L21/48B23K1/00B23K1/19C04B35/645H05K1/02H05K1/03H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München