Temperaturmessschaltung mit mehreren Verteilten Kleinen Temperatursensoren mit Geringer Leistung
Anmelder: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd., Dream Chip Technologies B.V. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4053524
- Aktenzeichen
- EP21160754
- Anmeldetag
- 4. März 2021
- Veröffentlichung
- 17. April 2024
- Erteilung
- 17. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01K1/02G01K3/08G01K7/01G01K15/00H01L27/146
Abstract
A temperature measurement circuit integrated in a semiconductor chip (20) having a plurality of local temperature sensors (10), and a central processing unit (1) connected to the plurality of local temperature sensors (10) via respective integrated wiring structures (15) in the semiconductor chip (20). The central processing unit (1) has a control logic unit (2) and an analog-to-digital converter, ADC, circuit (4-8) for providing digital measurement output data. The control logic unit (2) is connected to the ADC circuit (4-8) and arranged to select one or more of the plurality of local temperature sensors (10) and execute a measurement cycle for the selected one or more of the plurality of local temperature sensors (10). Optionally, a central temperature sensor (11) is provided as part of the central processing unit (1) to improve accuracy of the temperature measurements.
Anmelder
- Firmen
- Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.
Dream Chip Technologies B.V. - Land
- 🇨🇳 China
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.
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