Verbinder und Verfahren zur Herstellung davon

EP4054010 Art B1 14. Juni 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4054010
Aktenzeichen: EP22159156
Anmeldetag: 28. Februar 2022
Veröffentlichung: 14. Juni 2023
Erteilung: 14. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/405H01R43/24B29C45/14// H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von