Halbleiterbauelement mit Selbstverriegelungssicherheit sowie Zugehörige Verfahren und Systeme

EP4055509 Art A1 14. September 2022

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4055509
Aktenzeichen: EP20885913
Anmeldetag: 8. Oktober 2020
Veröffentlichung: 14. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G06F21/79G06F21/71G06F21/60G06F1/04G06F1/28G06F9/44G06F21/55G06F21/74G06F21/44G11C16/22// G06F12/14G11C7/24G11C8/20G11C17/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Software & Datenverarbeitung

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