Halbleiterbauelement mit Gestapelter 3D-Struktur und Verfahren zur Herstellung davon

EP4057349 Art A1 14. September 2022

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Korea Advanced Institute of Science and Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4057349
Aktenzeichen: EP22150448
Anmeldetag: 6. Januar 2022
Veröffentlichung: 14. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/11551H01L27/11597

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
Korea Advanced Institute of Science and Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

1.309 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von