Verfahren zur Erhöhung der Haftfestigkeit zwischen Kupfer und einem Organischen Material und zum Reduzieren von Halo und Keilhohlraumbildung durch die Verwendung von einer Modifizierten Kupferoberfläche Und/oder Heteroaromatische Silanverbindungen

EP4057782 Art A1 14. September 2022

Anmelder: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4057782
Aktenzeichen: EP21162439
Anmeldetag: 12. März 2021
Veröffentlichung: 14. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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