Keramiksubstrat, Verbundsubstrat, Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines Keramischen Substrats, Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats, Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung von mehreren Leiterplatten
EP4059911
Art B1
10. April 2024
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4059911
- Aktenzeichen
- EP20887982
- Anmeldetag
- 13. November 2020
- Veröffentlichung
- 10. April 2024
- Erteilung
- 10. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/581C04B35/587C04B35/64H05K1/02H05K1/03H05K3/00C04B35/593C04B37/02C04B35/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
-
Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin