Leistungsmodul mit mindestens einem Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls
Anmelder: Hitachi Energy Ltd, Hitachi Energy Switzerland AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4060724
- Aktenzeichen
- EP21163698
- Anmeldetag
- 19. März 2021
- Veröffentlichung
- 23. August 2023
- Erteilung
- 23. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/473H05K7/20
Abstract
The present invention relates to a power module (101) comprising at least one semiconductor module (104) having a metal baseplate (108) with an integrated cooling structure. The power module (101) further comprises a first housing part (121) made from a plastic material and molded around at least parts of the metal baseplate (108) to establish a form-fit connection with the at least one semiconductor module (104), and a second housing part (122) made from a plastic material and joined to the first housing part (121) to form a cavity for a coolant (116) for cooling the integrated cooling structure of the at least one semiconductor module (104).The present disclosure further relates to a method for manufacturing a power module (101).
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Energy Ltd
Hitachi Energy Switzerland AG - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
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